丽水电容-苏州春发电子-CL11电容销售

规的薄膜电容根据它的材料不同，一般可分为金属化聚酯薄膜和金属化聚薄膜。而聚酯薄膜电容器又称为CL电容或者是MER电容；聚薄膜电容器称为cbb电容器或者是MPR电容。

今天春发电子要跟大家一起来讨论一下，苏州cbb电容器和CL电容之间有什么区别？

1、cbb电容器，聚电容器。具有优良的高频绝缘性能，电容量与损耗在很大频率范围内与频率无关，随温度变化很小，而介电强度随温度升高而有所增加，涤纶电容供应，这是其他介质材料难以具备的。耐温高，丽水电容，吸收系数小。

溥膜电容厂家讲述电容为什么会出现扭曲失效？

对于电容为什么会出现扭曲失效情况？溥膜电容厂家经过实验得出的结论是：此种不良的可能性很多，CL11电容生产，按大类及表现可以分为两种：

SMT阶段导致的失效

当进行零件的取放尤其是SMT阶段零件取放时，取放的定中爪因为磨损、对位不准确，倾斜等造成的。由定中爪集中起来的压力，会造成很大的压力或切断率，继而形成点。

这些现象一般为可见的表面裂缝，或2至3个电极间的内部；表面一般会沿着强的压力线及陶瓷位移的方向。

真空检拾头导致的损坏或﹐一般会在芯片的表面形成一个圆形或半月形的压痕面积﹐并带有不圆滑的边缘。此外﹐这个半月形或圆形的裂缝直经也和吸头相吻合。

另一个由吸头所造成的损环﹐因拉力而造成的﹐裂缝会由组件*的一边伸展到另一边﹐这些裂缝可能会蔓延至组件的另一面﹐并且其粗糙的裂痕可能会令电容器的底部破损。

溥膜电容厂家讲述电容为什么会出现扭曲失效？

SMT之后生产阶段导致的失效

电路板切割﹑测试﹑背面组件和连接器安装﹑及后组装时，溥膜电容厂家提醒：若焊锡组件受到扭曲或在焊锡过程后把电路板拉直，都有可能造成‘扭曲’这类的损坏。

在机械力作用下板材弯曲变形时，陶瓷的活动范围受端位及焊点限制，就会在陶瓷的端接界面处形成，这种会从形成的位置开始，从45°角向端接蔓延开来。